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沖電線 透明ポリイミドフィルムを基材に採用した透明性と耐熱性に優れたフレキシブル基板「透明FPC」

電子機器の軽量化・コンパクト化が進むなか、機器内配線の重量やスペース制限への対策として、軽量で柔軟性を備えた配線材料としてFPCが広く採用されています。従来、FPCは機器内部の人目に触れない箇所で使用されるケースがほとんどでした。しかし近年、機器のデザイン性向上の追求にともない、人目に触れる箇所でFPCが使用されることも増えてきており、白や黒に着色されたものの利用増加に加え、フレキシブルディスプレイやタッチパネルなどのフレキシブルデバイスや、LEDなどの半導体素子をリフローして使用する電子機器など、FPCの利用の幅も広がっています。このような電子機器などでは、FPCは透明性を兼ね備えることが必要です。

FPCの基材として、一般的に耐熱性の高いポリイミドフィルムが多く使用されていますが、透明性には課題がありました。一方、透明性を高くするのに適した基材のポリエステルフィルムは耐熱性が低く、FPCで使用する場合、リフロー時の熱による基材の反りや寸法変化などが生じてしまうことが問題でした。

沖電線は、耐熱性を高いまま透明性も実現するFPCの開発に取り組みました。基材には耐熱性の高い透明ポリイミドフィルムを採用することで、リフロー時の発熱による反り・寸法変化の課題を解決し、また、株式会社　旭電化研究所およびDKN Research LCCと共同開発した接着剤レス銅張り積層板を使用することで、より透明性と柔軟性を高めた「透明FPC」を実現しました。これにより、フレキシブルデバイス機器はもとより、デザイン性を重視するウェアラブル機器、医療機器などさまざまな分野への適用が可能となります。

◇メーカーサイト
http://www.okidensen.co.jp/jp/news/2017/release_170605.html?lfpeid=5rmaKoua3KbR&lfmaid=1000000032-1

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